Aplicaciones de los prodesos tecnologicos

APLICACIONES EN LA INDUSTRIA. Los ceramicos ahora en un termino general se aplica a la ciencia que se ocupa de la fabricacion de objetos con materiales terrosos, blandos, endurecidos mediante tratamientos a altas temperaturas. La ceramica incluye los trabajos de alfareria, porcelana, ladrillos, baldosas y azulejos de gres. Estos productos no solo se utilizan con fines decorativos o para servicio de mesa, tambien se utilizan en los materiales de construccion, e incluso para fabricar soportes magneticos.

Las particulas de oxido de hierro constituyen el componente activo de muchos medios de grabacion magnetica, como las cintas de casete y los disquetes o discos de ordenador (computadora). Los aislantes ceramicos tienen una amplia variedad de propiedades electricas y han reemplazado a los materiales convencionales. Se han descubierto en fechas recientes propiedades electricas de superconductividad, en la familia de compuestos ceramicos basados en oxido de cobre, a temperaturas mucho mas altas que a las que ciertos metales experimentaban este fenomeno.

En la tecnologia espacial se utilizan unos materiales ceramicos llamados cermets para fabricar la parte delantera de los cohetes, las placas resistentes al calor de los transbordadores espaciales y otros muchos componentes. Los cermets son aleaciones de alta resistencia al calor que se obtienen mediante mezcla,

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prensado y coccion de oxidos y carburos con metales en polvo. APLICACION DE PROCESOS TECNOLOGICOS. CIRCUITOS IMPRESOS (C. I. ): INTRODUCCION.

El aporte de los circuitos impresos(CI) al desarrollo de la electronica a sido significativo, ya que antes era necesario conectar entre si las terminales de los componentes en forma manual por medio de alambres individuales, el CI cambio radicalmente las tecnicas de produccion de los aparatos electronicos al permitir la automatizacion del proceso, rebajando sus costos, su funcion principal es soportar fisicamente los diversos componentes y al mismo tiempo servir de camino a los diversas senales que se transmiten de un a otro componente, una placa de CI es un soporte de fibra o fenolito en el que se pueden grabar pistas de cobre, que siendo conductores proporcionan las interconexiones entre los componentes, existen CI de una o dos caras y capas multiples, los CI multicapa disponen de varias laminas conductoras, separadas entre si de varias capas aislantes. La utilizacion de una placa de CI facilita el montaje de componentes de dimensiones pequenas, como resistores, transistores, diodos, etc… CIRCUITOS INTEGRADOS:

Es una combinacion de elementos circuitales interconectados sobre un sustrato continuo, el sustrato es el material soportante sobre el cual se forma el circuito integrado, las caracteristicas mas notables es su tamano, estos rara ves se reparan o casi nunca, si fallan los componentes se reemplaza todo el circuito completo. Hay 3 tipos de circuitos integrados: 1. MONOLITICO 2. PELICULA DELGADA O GRUESA 3. HIBRIDOS El circuito integrado a permitido la miniaturizacion de los equipos electronicos, junto con el se ha creado la microelectronica, un circuito integrado es la reunion de una gran cantidad de elementos principalmente diodos, transistores y resistencias en un solo encapsulado.

Desde el punto de vista de aplicacion, existen 2 grupo: 1. DIGITALES 2. ANALOGICOS O LINEALES La electronica analogica es la mas difundida y se aplica en la radio, T. V. , es distinta a la digital, que nacio para la aplicacion en equipos de computo, y poco a poco se esta introduciendo en terreno analogico como sucede en el disco digital de audio y video. La electronica analogica es la mas difundida y se aplica en la radio, T. V. , es distinta a la digital, que nacio para la aplicacion en equipos de computo, y poco a poco se esta introduciendo en terreno analogico como sucede en el disco digital de audio y video. ELABORACION DE UN CIRCUITO IMPRESO

El diseno de un proyecto electronico o prototipo se resume en las siguientes etapas: la prueba del circuito armado en protoboard, el diseno esquematico del circuito, el diseno del circuito impreso (y fabricacion), y el ensamble de componentes y chasis. La primera etapa se considera fundamental, con ella se certifica que el circuito bajo prueba funcione a la perfeccion. Existen paquetes (software) que se utilizan, como es el caso del paquete de simulacion o modelado de dispositivos y circuitos electronicos «Pspice». Una vez que el circuito se prueba y se acepta, la siguiente etapa a realizar, es la etapa de diseno del esquematico que se apoya en el paquete de diseno CAE OrCAD/SDT, este es un conjunto que se fundamenta en la tecnica de diseno CAD; se hace alusion a este para que el usuario cuente con una referencia mas de entre las diferentes tecnicas de diseno existentes en el mercado.

La etapa de diseno del circuito impreso se apoya al hacer uso del paquete de diseno CAE AutoTRAX, el cual es un conjunto de programas que se fundamenta en la misma tecnica de diseno anterior. Finalmente se analizan algunas tecnicas elementales de fabricacion de circuitos impresos que se comparan, con el fin de determinar cual de ellas se ajusta a las posibilidades de cada persona. OBJETIVO DEL CURSO Al final del curso el usuario contara con los conocimientos suficientes de un proceso de diseno y fabricacion de circuitos impresos, con ellos es capaz de: Seleccionar el equipo adecuado para correr un sistema CAD/CAM/CAE, como lo es el paquete OrCAD/SDT.

Construir una hoja de trabajo mediante el OrCAD/SDT (Diagrama Esquematico). Disenar un circuito impreso a partir de su diagrama esquematico bajo el ambiente del paquete AutoTRAX. Conocer algunas tecnicas elementales de fabricacion de circuitos impresos y dominar la tecnica de trazado serigrafico. TRAZADO DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS. Las tecnicas para trazar circuitos impresos que se encuentran al alcance, son pocas por el costo del equipo y materiales, que se requieren para implementar un proceso sofisticado de los mismos, algunas tecnicas permiten obtener impresos de muy buena calidad a bajo costo, por ejemplo la tecnica tradicional de serigrafia.

A continuacion se listan algunas tecnicas tradicionales. 1. -Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble. 2. -Circuitos impresos elaborados con logotipo. 3. -Circuitos impresos elaborados con la tecnica de serigrafia. 4. -Circuitos impresos elaborados con la tecnica fotografica. [pic] MATERIALES PARA TARJETAS DE IMPRESION. Existen dos tipos de materiales utiles que se utilizan como tarjetas de impresion o trazado de circuitos impresos, los mas comunes de encontrar en el mercado son la fibra fenolica (baquelita) y la fibra de vidrio. Estos materiales cuentan con una y/o dos caras cubiertas de una capa delgada de cobre sobre la cual se traza el circuito impreso.

Ofrecen caracteristicas fisicas adecuadas para el proceso de manufactura de los circuitos impresos, como la capacidad para soportar el calor, la rigidez que ofrecen para llevar a cabo el montaje de los componentes y la facilidad de corte para obtener tarjetas de variadas dimensiones. DESCRIPCION DE LAS TECNICAS DE TRAZADO DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS. LOS CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON TINTA INDELEBLE. Esta manera de producir tarjetas de circuito impreso, es la mas economica que existe, ya que solo se necesita un plumon de tinta indeleble, la baquelita donde se plasma el diseno y el agente que se encarga de corroer la superficie de cobre no deseada. Este agente es el conocido cloruro ferrico.

La manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo manual de las pistas del circuito, razon por la cual resulta muy dificil llegar a obtener trabajos de mediana complejidad, ademas de carecer de calidad de impresion, esta forma de obtener circuitos impresos se recomienda se utilice por aprendices o aficionados a la electronica, de esta forma se realizan pequenos proyectos a muy bajo costo. LOS CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON LOGOTIPO. La elaboracion de circuitos impresos mediante logotipo es muy similar a la que se menciona anteriormente, solo que difiere en la forma de impresion, en el procedimiento anterior se dibuja a mano el diseno de circuito impreso sobre la baquelita con la tinta indeleble. Esta tecnica consiste en colocar sobre la baquelita logotipos (calcomanias) que tienen diversa figuras: pistas y terminales de componentes.

Tienen la caracteristica de que inhiben sobre la superficie cubierta la accion corrosiva del cloruro ferrico, de esta forma se llegan a obtener circuitos impresos con mejor calidad que con el procedimiento anterior, aunque no deja de ser una forma artesanal de produccion. De la misma manera resulta muy dificil llegar a obtener disenos de circuito impresos de mediano tamano, esta forma de produccion es aun menos economica a la anterior por el costo del logotipo, esta al alcance de aprendices o aficionados a la electronica. CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON LA TECNICA DE SERIGRAFIA. Material a Utilizar: |Seda No. 90 y No. 120 con su respectivo marco. | |1 Kg. e emulsion y un frasco de bicromato. | |1 Litro de Solvente serie 300. | |10 cms. de rasero. | |1 Cristal delgado con las mismas dimensiones que el marco. | |1 Cuadro de esponja grueso del tamano interior del marco. | |100 Grs tinta para metal serie 300. | |1 Kilogramo de estopa blanca. | |2 Espatulas de plastico pequenas. | |1/4 Litro de solvente retardante serie 300. | |1/2 Litro de cloruro ferrico. | |1 Litro de Thinner. | |1 Litro de Cloro domestico. | |Recipientes de plastico adecuados para el bano de las tarjetas. | |2 Trozos de tela o franela: Uno para limpiar y el otro para cubrir contra la luz, de | |preferencia este ultimo que sea denso y obscuro. |

Esta tecnica de produccion de circuitos impresos tiene la ventaja de obtener trabajos de buena calidad a un precio razonable, ademas permite la realizacion de varias copias del mismo diseno una vez que se ha revelado en la seda, lo que nos lleva a una produccion en serie de tarjetas impresas. Aunque no deja de ser un proceso manual esta tecnica es valida y permite obtener trabajos con la suficiente calidad y presentacion necesaria para la realizacion de prototipos electronicos y/o aplicaciones especificas de la Industria. EL PROCESO. El procedimiento serigrafico es muy sencillo, a grandes rasgos consiste en revelar la seda con el diseno del Circuito Impreso, para lo cual sera necesario contar primero con el FOTOLITO (Positivo) del Diseno realizado. 1°Paso

En un ambiente de baja visibilidad (cuarto oscuro) se mezcla con la espatula 10 porciones de emulsion por 1 de bicromato hasta obtener una mezcla uniforme. Una vez que se obtiene la mezcla se esparce a lo largo y ancho de la seda haciendo uso del rasero, hasta formar una capa uniforme sobre la superficie, se deja secar por un periodo de 15 a 20 minutos, recomendacion: utilice una secadora de pelo para minimizar el tiempo de secado, los resultados no se afectan. 2°Paso Una vez que seco la mezcla esparcida sobre la seda y que se cuenta ya con el fotolito del diseno, este se fija en el cristal (recomendacion: de preferencia con cinta transparente).

Se cuida que la parte frontal del fotolito se coloque hacia el cristal, una vez hecho esto se coloca el cristal sobre la seda y se coloca del lado donde la seda se encuentra sujeta al marco. Se coloca la esponja por la parte posterior de la seda, de tal forma que la presione contra el cristal, para lograr con ello, que el espacio entre el fotolito que se sujeta al cristal y la seda sea el menor posible, nota: con esto el revelado sobre la seda es lo mas fiel y fino posible. 3°Paso Utilizando el trozo de tela denso se cubre el cristal, el marco y la esponja para evitar el paso de la luz. Ahora preparamos un espacio o lugar adecuado para exponer a la luz del dia la seda sin mover el cristal y la esponja. Otra opcion seria exponer la seda a la luz de una lampara o foco de gran intensidad.

Antes de proceder a descubrir la seda, debemos asegurarnos de que la intensidad de luz sea la adecuada (Recomendacion: Iguale la intensidad del sol proporcionada aproximadamente como a las 12:00 hsr. del medio dia). 4°Paso Se descubre entonces la seda y se expone a la luz por un periodo aproximado a 40 segundos; inmediatamente despues de este tiempo cubra la seda y la llevela a una fuente de agua y enjuaguela por ambos lados y si es necesario frotela suavemente con las yemas de las manos mientras se enjuaga. Despues de unos cuantos segundos se observa como la seda se revela conforme al Diseno. 5°Paso Una vez revelada la seda y completamente seca se podran trazar sobre las tarjetas que se requieran, el diseno del circuito impreso, poniendo estas en la parte frontal de la seda (para mayor referencia del lado donde se une al marco).

Y colocando la tinta para metal por el otro lado de la seda, se traza con el mismo rasero el diseno del circuito impreso sobre la superficie de las tarjetas. 6°Paso Despues de haber terminado todas las impresiones deseadas es necesario limpiar la seda de la tinta acumulada, ya que de lo contrario se taparia la seda estropeandola, para esto utilizamos el solvente de tinta serie 300 con una estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda, entonces utilizaremos posteriormente al solvente adecuado: el cloro que removera el circuito plasmado en la seda para dejar habilitada la seda para otro diseno de circuito impreso. CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON EL PROCESO FOTOGRAFICO.

El metodo fotografico para la elaboracion de circuitos impresos se lleva a cabo a partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un diseno por computadora impreso. Material a utilizar: |1 frasco de revelador (COPIREV-200B). | |1 frasco de sensibilizador (COPILAC-206). | |2 vidrios de 20x20x0. 5 cms. | |1 pincel suave. | |2 clips. | |1 bola de fibra metalica. | |1 botella de cloruro ferrico. | |2 palitos de madera. | Los pasos para el empleo de este metodo son: 1°Paso Limpiar perfectamente la tablilla de circuito impreso con fibra metalica, agua y jabon en polvo. No tocar despues la superficie de cobre con los dedos, (dejar secar perfectamente). °paso En un cuarto oscuro aplicar sensibilizador con un pincel de cerdas finas a la tablilla, de manera uniforme hasta formar una capa que cubra toda la tablilla. Dejar secar y luego aplicar una segunda capa y dejarla secar. Vaciar la cantidad suficiente de revelador en un recipiente No metalico y preparar otro recipiente con agua jabonosa. 3°paso Colocar el negativo encima de la tablilla cuidando que no quede al reves, situarlos, situarlo entre los dos cristales y colocar los clips. 4°paso Exponer la tablilla al sol por un minuto aproximadamente. 5°paso Meter la tablilla al cuarto oscuro, desmontarla de los cristales y retirar el negativo. 6°paso

Sumergir la tablilla en el liquido revelador con los palitos de madera, cuidando no raspar la superficie de cobre de la misma, y meterla en un recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla. 7°paso Retirar la tablilla del liquido revelador con los palitos de madera y meterla en el recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla. 8°paso Encender la luz o salir del cuarto oscuro y limpiarla con un chorro de agua y dejar secar. Revisar el estado de las pistas plasticas en la superficie de la tablilla y si es necesario retocar las que lo requieran. 9°paso Se procede a realizar la corrosion del cobre en las tarjetas procesadas. CORROSION DEL COBRE EN LAS TARJETAS IMPRESAS

Una vez trazadas las tarjetas se procede a banar las mismas en Cloruro Ferrico, con lo cual la accion corrosiva del cloruro ferrico actuara sobre las superficies descubiertas de la tinta metalica, obteniendo asi el Circuito impreso. Para obtener el Circuito Impreso en la version de Cobre, se procede a eliminar la tinta metalica de la tarjeta que protegio de la corrosion al Diseno, una tecnica rapida y limpia es mediante un doble bano: Primeramente en Thinner y posteriormente en Agua. Con la realizacion de los pasos anteriores se obtiene una tarjeta de circuito impreso de Calidad y Presentacion aceptables. COMPOSTEO El composteo como estrategia de biorremediacion

El composteo es un proceso biologico mediante el cual es posible convertir residuos organicos en materia organica estable (composta madura), gracias a la accion de diversos microorganismos. Las aplicaciones mas comunes del composteo incluyen el tratamiento de residuos agricolas, de desechos de jardineria y cocina, de residuos solidos municipales y de lodos. Sin embargo, desde hace unos 5 anos, investigaciones a nivel laboratorio, piloto y a gran escala, han demostrado que el proceso de composteo, asi como el uso de composta madura, es una solucion de bajo costo y tecnologicamente efectiva para remediar suelos contaminados por residuos organicos peligrosos como los HTP, solventes, explosivos, pesticidas e HAP (Eweis et al. 1998; Semple et al. 001). Sistemas de composteo En la practica y en general una de las tecnologias de composteo mas utilizada para el tratamiento de extensas areas de suelos contaminados, principalmente por HTP, se lleva a cabo en condiciones aerobias y se conoce como biopilas, bioceldas o pilas de composteo (Iturbe – Arguelles et al. 2002). Las biopilas, son una forma de composteo en el cual se forman pilas con el suelo contaminado y agentes de volumen. El sistema, que puede ser abierto o cerrado, se adiciona con nutrientes y agua y se coloca en areas de tratamiento, que incluyen sistemas para colectar lixiviados y alguna forma de aireacion (Eweis et al. 1998).

La eleccion del tipo de sistema de biopilas depende principalmente de las condiciones climaticas y de la estructura de los compuestos organicos volatiles presentes en el suelo contaminado. Generalmente las biopilas se disenan como sistemas cerrados, ya que estas permiten mantener la temperatura y evitan la saturacion de agua debido a lluvias, ademas de disminuir la evaporacion de agua y de compuestos organicos volatiles (Eweis et al. 1998). Dos de los sistemas de biopilas mas empleados son las biopilas alargadas (figura 1) y las biopilas estaticas (figura 2). La diferencia entre ambas tecnologias radica en el metodo de aireacion que se emplea para proveer de oxigeno al proceso de composteo (Eweis et al. 1998). A) Biopilas alargadas El sistema de biopilas alargadas es el proceso de composteo mas economico y sencillo.

En estas, el material a compostear se apila sobre una plataforma en montones largos (Figura 1). En este tipo de biopila, la aireacion se realiza mediante el mezclado manual o mecanico de la composta, proceso que a su vez permite homogeneizar la temperatura. El mezclado de la composta proporciona una mayor distribucion y facilita la biodegradacion de los contaminantes, ya que permite la homogeneizacion de los nutrientes, agua, aire, contaminantes y microorganismos. La frecuencia del mezclado de la pila depende de la actividad microbiana, que generalmente puede determinarse por el perfil de la temperatura en la composta (figura 4), que puede realizarse una vez al dia (EPA 1995) o bien una vez al mes (Sellers et al. 1993). [pic] Figura 1.

Representacion esquematica de un sistema de biopilas alargadas. B) Biopilas estaticas A diferencia de las anteriores, las biopilas estaticas no necesitan mezclarse mecanicamente, ya que la aireacion y homogeneizacion del calor en la composta se lleva a cabo por medio de un sistema de inyeccion (compresor) o extraccion (vacio) de aire, mediante tubos colocados en la base alineados paralelamente a lo largo de la pila (figura 3). En las biopilas estaticas, normalmente se emplea un sistema de extraccion de aire, ya que ello permite la captura de los vapores de cierta fraccion de compuestos organicos volatiles que llegan a ser removidos del suelo contaminado durante el proceso de aireacion.

Estos vapores son enviados a un sistema de biofiltracion u oxidacion catalitica para su tratamiento (Eweis op. Cit. ). [pic] Figura 2. Representacion esquematica de un sistema de biopilas estaticas. Etapas del proceso. De acuerdo con las caracteristicas del proceso de composteo, en la etapa inicial es necesaria una aireacion eficiente (alto flujo de aire), debido a que en esta etapa existe una acelerada actividad microbiana. Este aumento en la actividad microbiana provoca un aumento en la demanda de oxigeno y un rapido aumento en la generacion de calor metabolico, produciendose temperaturas que se elevan hasta un rango termofilico (50 a 60 °C) (EPA 1998).

Sin embargo, generalmente durante el composteo de suelos contaminados adicionados con agentes de volumen, el estado termofilico usualmente no se logra, por lo tanto, la temperatura no excede a los 45 °C (Semple et al. 200). Despues de un cierto tiempo la actividad microbiana disminuye, debido a que los componentes facilmente biodegradables son consumidos. En esta etapa el requerimiento de oxigeno y la temperatura disminuyen gradualmente, por lo que la composta requiere una menor aireacion (menor flujo de aire). En la figura 3, se muestra la relacion entre la degradacion de compuestos organicos (funcion de la actividad microbiana) y los perfiles de temperatura dentro de la composta a traves del tiempo.

De acuerdo con esta relacion se puede emplear un programa analogico que regule automaticamente la velocidad de flujo del aire en funcion de la temperatura que se registra en la composta (EPA op. Cit). [pic] Figura 3. Remocion de materia organica y perfiles de temperatura durante el proceso de composteo. Factores a considerar en el diseno de una biopila. Las condiciones optimas y el exito de un proceso de composteo depende de diversos parametros, los cuales pueden resumirse en tres categorias: las caracteristicas del suelo, las condiciones climaticas y las caracteristicas de los contaminantes. Una de las ventajas que ofrece la tecnologia ex situ como es el caso de las biopilas es que estas condiciones pueden ser controladas.

Los parametros que deben considerarse y controlarse para aumentar la eficiencia de un proceso de composteo se resumen en la tabla 1. Tabla 1. Parametros a considerar y sus rangos optimos durante un proceso de composteo para el tratamiento de suelos contaminados por compuestos organicos. |Parametro |Rango optimo | |Humedad |40 -85%; 50 – 80% de la capacidad de campo | |pH |6 – 8; con un optimo de 7 | |Relacion de nutrientes (C:N:P:K)(a) |100:(3. 3-10):(0. 5-1):(0. -1) | |Relacion C/N; C/P; C/K(b) |10 – 30; 100 – 200; 100 – 1000 | |Relacion suelo:aditivos (peso seco) |1. 5:1 a 3:1 | |Temperatura |25 – 35 °C | |Contaminante(s) |< 50,000 mg/kg | |Metales toxicos |< 2,500 mg/kg | Cuenta bacteriana |> 1,000 UFC(c)/g suelo seco | (a) C:N:P:K se refiere al contenido (en peso) de nitrogeno (N), fosforo (P) y potasio (K), en relacion con 100 partes (en peso) de carbono (C) (b) C/N, C/P y C/K se refieren a las relaciones (en peso) de cada elemento relativas al carbono (c) UFC: unidades formadoras de colonias Principios basicos La construccion de una biopila de composteo (alargada o estatica) consiste basicamente en realizar los siguientes pasos (Von Fahnestock et al. 1998). 1. -Acondicionamiento de un area que sirva de base para la biopila, cuya dimension dependera de la cantidad de suelo a tratar.

La base puede ser un suelo arcilloso compactado, concreto o polietileno de alta densidad. Se recomienda la instalacion de un sistema de recoleccion de lixiviados mediante canales o tubos. Los lixiviados pueden ser almacenados en un tanque e incorporados a la biopila mediante un sistema de irrigacion. 2. -Excavacion del suelo contaminado. Se recomienda que antes de realizar esta actividad se lleve a cabo un estudio del sitio para conocer las caracteristicas del suelo y del contaminante a tratar. 3. -Transportacion del suelo al sitio de tratamiento. Es recomendable que este se encuentre lo mas cercano posible al sitio en donde se localiza el suelo contaminado. 4. Acondicionamiento de la biopila. En esta fase, deben adicionarse los agentes de volumen, asi como los nutrientes y agua necesarios. En algunos casos se recomienda la adicion de microorganismos con capacidades metabolicas para degradar al (los) contaminante (s). Para el caso de suelos intemperizados, se recomienda la adicion de surfactantes para facilitar la desorcion de los contaminantes. 5. -Instalacion del sistema de aireacion. En el caso particular de las biopilas estaticas es necesario que antes de formar la biopila, se instale el sistema de aireacion sobre la base (figura 3). 6. -Mezclado del suelo y colocacion del material sobre la base.

No existe una medida idealmente establecida para el largo y ancho de las pilas, esto generalmente depende del volumen de suelo a tratar y del area disponible. En el caso de biopilas estaticas, se recomienda que no excedan los 2. 5 m de altura, con el fin de evitar problemas de difusion del aire a traves de la composta. 7. -Finalmente la biopila debe cubrirse con un material inerte (grava, aserrin, polietileno de baja densidad, entre otros). En el caso de las biopilas estaticas, se requiere de la instalacion de tubos de respiracion. Optimizacion del proceso. Con la finalidad de optimizar la operacion de la biopila, es recomendable realizar el monitoreo y analisis rutinario del suelo contaminado durante el periodo de tratamiento.

Las pruebas que generalmente se realizan son de dos tipos: a) fisicoquimicas que incluyen determinaciones de pH, temperatura, contenido de humedad y de nutrientes, concentracion de oxigeno en el interior de la composta y concentracion del (los) contaminante (s) y b) biologicas que sirven para cuantificar la poblacion y actividad microbiana, asi como la capacidad de biodegradacion de los contaminantes presentes en el suelo (Von Fahnestock et al. 1998). En las biopilas estaticas con sistema de inyeccion o extraccion de aire, se puede determinar la actividad microbiana durante el tiempo real del proceso de composteo, mediante la medicion del consumo de oxigeno o por la produccion de bioxido de carbono en el vapor de salida de la biopila.

Es recomendable realizar esta medicion al menos en los primeros tres meses del tratamiento. El resultado de estos analisis es de gran importancia para determinar el estado en el que se encuentra la biopila, lo que permite ajustar cada parametro hasta obtener las condiciones optimas de operacion. De esta manera, es posible ajustar el pH, las velocidades del flujo de inyeccion o extraccion de aire, el mezclado de la composta, la adicion de agua, nutrientes y, en algunos casos, microorganismos exogenos adaptados para degradar cierto tipo de contaminantes. INCINERACION. INCINERACION DE RESIDUOS La incineracion es un sistema de tratamiento de residuos insostenible, peligroso y caro.

La adopcion de otros metodos de tratamiento mas sostenibles seria mas seguro y rentable economicamente. 1) Agotamiento de recursos naturales. La incineracion de residuos es, ante todo, una tecnologia que destruye recursos naturales (materiales y energeticos), que tendran que ser de nuevo extraidos para fabricar los productos que han sido destruidos. Estos recursos no son renovables y, en consecuencia, limitados, por lo que el agotamiento de estos recursos y la contaminacion del medio que los sustenta puede provocar la degradacion e incluso el colapso de los sistemas naturales. El agotamiento de los recursos naturales hoy puede limitar su aprovechamiento por las generaciones futuras. 2) Contaminacion ambiental.

La incineracion de RSU es una fuente importante de contaminacion ambiental, a traves de las emisiones toxicas al aire, y de las cenizas, tambien toxicas, que se producen durante el proceso y que tienen que depositarse en un vertedero de seguridad. Este sistema no elimina, por tanto, la necesidad de vertederos. El sometimiento a la normativa comunitaria, nacional y autonomica no garantiza la proteccion del medio ambiente y la salud publica, pues no contempla el riesgo de acumulacion y magnificacion de los niveles de dioxinas y metales pesados en la cadena alimentaria, estando el ser humano al final de la misma. 3) Derroche de energia. La incineracion, ademas de ser una fuente altamente contaminante, es un derroche de energia. Asi, el reciclaje de las 14. 424. 30 toneladas de RSU generadas en Espana produciria un ahorro de energia 3,95 veces superior a la que se obtendria mediante su incineracion. Esta energia ahorrable equivale a la contenida en 9. 929. 142 toneladas de carbon, cantidad superior a todo el consumo de carbon de importacion de las centrales termicas espanolas. 4) El reciclaje intensivo es incompatible con la incineracion. Desde el punto de vista social, el desarrollo de un programa de reciclaje integral genera un numero de puestos de trabajo superior, aproximadamente el doble, a los que produce la incineracion. Ademas, la construccion de incineradoras desincentiva el desarollo de un programa de recogida selectiva, compostaje y reciclaje, pues ambos sistemas compiten por el mismo tipo de material.

Por todo ello, Greenpeace considera que existen suficientes razones ambientales, sanitarias, sociales y economicas para que las administraciones central, autonomicas y locales, paralicen los actuales proyectos de construccion o puesta en marcha de nuevas incineradoras de residuos, cierrren las existentes, y pongan en marcha programas de recogida selectiva, compostaje y reciclaje. 5) La incineracion de los residuos quema nuestra salud. La contaminacion de los residuos es una fuente muy importante de contaminacion ambiental pues emite sustancias de elevada toxicidad, a la atmosfera y genera cenizas tambien toxicas. En consecuencia, al contaminar el aire que respiramos, el agua que bebemos y nuestros alimentos, la incineracion afecta gravemente a nuestra salud. Entre los compuestos toxicos que emiten las incineradoras destacan metales pesados (mercurio, cadmio, plomo, cobre,etc.. ) y LAS DIOXINAS entre otras muchas sustancias organocloradas.

Las dioxinas son extremadamente toxicas, persistentes y acumulativas en toda la cadena alimentaria. Los alimentos, especialmente carne, pescado y derivados lacteos; con la via principal de ingestion de estas sustancias que son cancerigenas y alteran los sistemas inmunitario, hormonal, reproductor y nervioso. Estos efectos se han observado en animales de laboratorio con niveles proximos a los que presenta el ser humano. No existe un umbral de seguridad para la exposicion a dioxinas. Por estos motivos y otros de indole economico y social, distintas comunidades de paises de todo el mundo han rechazado la incineracion como metodo de tratamiento de los residuos.

Del mismo modo, diversas asociaciones de profesionales de la sanidad se han manifestado en contra de este sistema por suponer un riesgo para la salud publica y el medio ambiente. Las administraciones tienen, por ley, que proteger la salud publica y el medio ambiente de los ciudadanos. En consecuencia, deben invertir sus esfuerzos economicos y personales en desarrollar otras ALTERNATIVAS, que ya existen y son viables tecnica y economicamente. PIROLISIS. HORNOS DE PIROLISIS GENERALIDADES Los hornos EMISON para pirolisis, a la contrastada calidad de todos nuestros productos, avalada por mas de 45 anos de servicio, unen los ultimos avances en microelectronica y aislamiento, aplicados especificamente a hornos de pirolisis, consiguiendo excepcionales resultados. CONSTRUCCION EXTERIOR

El horno se presenta en un atractivo mueble de construccion metalica, con chapas y perfiles de acero laminado, con un tratamiento especial anticorrosivo, de gran robustez, con avanzado diseno y pintura epoxidica de agradables tonos, lo que le confiere una larga vida y un acabado esteticamente agradecido. AISLAMIENTO El aislamiento se realiza mediante fibras minerales y ceramicas de baja masa termica y gran poder calorifico, cuidadosamente dispuestas en extractos para reducir las perdidas de calor. El perfecto aislamiento conseguido permite un ambiente fresco de trabajo y un extraordinario ahorro energetico. CALENTAMIENTO La calefaccion se realiza mediante electricidad, G. L. P, gas natural, Biogas, gasoleo u otros combustibles. CONTROL DE TEMPERATURA

El control de la temperatura de la camara esta asegurado por uno o mas reguladores electronicos con visualizador digital. COMPLEMENTOS Opcionalmente pueden incorporarse al horno todo tipo de controles y automatismos. Consultenos sus necesidades. Como complemento indispensable nuestros hornos incluyen un reactor termico para evitar la salida de gases contaminantes. PRINCIPIO DE FUNCIONAMIENTO El principio de funcionamiento de estas plantas de termo pirolisis es la descomposicion pirolitica de la materia organica, que desaparece en forma de gases no contaminantes. El funcionamiento es discontinuo con carga, pirolisis y descarga sucesivas. El material a tratar se carga en el carro, fuera del horno, y se introduce en el interior del mismo cerrando las puertas.

Se inicia el ciclo con el encendido y calentamiento del reactor termico hasta una temperatura de unos 800? C. Este valor es regulable segun las aplicaciones. Si se pretende utilizar el gas obtenido no se acciona el reactor, quedando en reserva para eliminar posibles gases no utilizados. De forma automatica se produce el calentamiento de la camara de termo pirolisis, como consecuencia del calor desprendido por el reactor termico y el proporcionado por un quemador o las resistencias hasta una temperatura de unos 450? C, variable segun los productos a tratar. La descomposicion pirolitica de la materia organica se realiza en una atmosfera escasamente oxigenada y a una temperatura optima.

En el reactor termico el quemador secundario, o la accion de unas resistencias, provoca la combustion de los humos producidos, saliendo por la chimenea gases limpios, que se conducen a un recuperador de calor a directamente a la chimenea. Eventualmente el equipo puede disenarse para la utilizacion de los gases de la descomposicion pirolitica como combustible. Si se desea utilizar los gases, en un generador electrico u otro uso, o se utilizan para auto alimentar el proceso se envian a un gasometro previo enfriamiento. El proceso esta regulado por un microprocesador. Un sistema de seguridad con nebulizacion de agua se activa en caso en caso de temperatura excesiva en la camara de termo pirolisis. DESCRIPCION DEL EQUIPO

La camara de Pirolisis esta constituida por una envoltura externa en chapa de acero al carbono y perfiles de refuerzo del mismo material, con forma de paralepipedo, realizando el aislamiento con colchon de fibra de ceramica endurecida. El bajo coeficiente de conductibilidad de los materiales utilizados y su gran espesor permiten obtener en las paredes externas del horno una temperatura maxima de seguridad de 45-50? C. El suelo de esta camara esta realizado en hormigon refractario y aislante. Colocado longitudinalmente en el suelo, se encuentra el hogar para la difusion de la llama, lo que evita la con llama directa, que puede perjudicar las piezas metalicas y sus soldaduras.

El acceso esta asegurado con una puerta de doble hoja, con un mecanismo de bloqueo que impide la apertura durante el proceso. SISTEMA DE NEBULIZACION A fin de mantener la temperatura de ejercicio de la camara de Pirolisis bajo el limite maximo, el horno esta dotado de un sistema de seguridad de nebulizacion de agua. Los surtidores de pulverizacion estan dispuestos en el interior de la camara, de manera que intervienen uniformemente sobre toda la masa del material que se esta tratando. La uniformidad de distribucion del agua pulverizada asume particular importancia en el trabajo de recogida de residuos que se originan en el proceso. CAMARA DE POST-COMBUSTION (REACTOR TERMICO).

Sobre la base de los resultados de las muestras de humos obtenidos en instalaciones durante las operaciones de termo pirolisis, se puede afirmar, con toda certeza, que la concentracion de los mas comunes contaminantes resultan ampliamente inferiores a los limites marcados por las diferentes normativas. Concebida para crear las condiciones ideales al tratamiento de los humos, analogamente a la camara de Pirolisis, el post- combustion esta constituido de una envoltura externa en acero y de un revestimiento interno de espesor 150 mm realizado en dos capas de hormigon refractario y aislante. En correspondencia con la salida del post- combustion, esta situada la chimenea de expulsion de los gases agotados. CONTROL

Los hornos de esta serie estan equipados con un cuadro electrico de comando que concentra todas las funciones de control y de programacion necesarias. Provisto de una serie de temporizadores con los cuales es posible predeterminar la duracion de las fases del ciclo y de un termorregulador digital con microprocesador que adsorbe las funciones de control y regulacion de la temperatura de las dos camaras. Nuestros hornos estan a la vanguardia tanto frente a los sistemas tradicionales de Pirolisis con intervencion mecanico fisica por las siguientes razones: • Riguroso y constante control de temperatura mediante microprocesador. • Depuracion total de los gases de Pirolisis en la camara de post-combustion. Nula manipulacion de los materiales a tratar y maxima seguridad de uso durante el proceso de termo Pirolisis. • Costos reducidos respecto a otros tipos de tratamiento y minimo mantenimiento. Nuestros hornos de pirolisis se construyen en diferentes tamanos, del mas pequeno al mas grande, adaptandose asi a la geometria de las piezas en cada caso. El combustible utilizado puede ser Gas (natural o propano) o bien Gasoil. La duracion de los ciclos de limpieza depende de la cantidad de pintura a limpiar, el tiempo oscila entre hora y media a cuatro horas. Los utiles, bastidores o piezas a limpiar se colocan en el carro de carga y este se introduce en la camara interior del horno mediante una rampa externa y unas guias en el interior.

Todas las paredes internas de nuestros hornos se encuentran revestidas de acero inox, de manera que se evita cualquier tipo de desprendimiento de la lana refractaria interior, tan frecuente en las cargas y descargas. La limpieza de las piezas se produce gracias a la aplicacion de calor de una manera controlada. Las piezas NUNCA estan en contacto con las llamas ya que se trata de una PIROLISIS SIN COMUSTION. Ello permite la limpieza de las piezas sin una deformacion posterior de estas. Los gases y humos generados por este proceso de pirolisis de la pintura se obligan a pasar por un sistema patentado de post-combustion que lleva un catalizador integrado, de manera que las emisiones del horno al medio ambiente estan por debajo de los niveles permitidos por las normas europeas mas estrictas.

El control o regulacion de la temperatura en el interior de la camara se consigue mediante la regulacion de carga de los quemadores y un sistema de pulverizacion de agua. Despues de cada operacion se retira el carro de la camara y se recomienda pasar agua a presion a las piezas, para asi eliminar los restos de cenizas que es lo unico que queda de pintura despues de la pirolisis. | |  | |  | |  |[pic] | | | | |  | | | | |[pic] | | | | | | | | |Aumentar | | | | | | | | | |Aumentar | | | | | | | | | | | | | |  | | | | |  | | | | | | | | | |[pic] | | | | |  | | | |[pic] | | | | | | | | | |Aumentar | | | | |  | | | | |Aumentar | | | | | | | | |  | | | | |  | | | | |  | | | | | | | | |[pic] | | | | |  | | | | |[pic] | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |[pic] | |[pic] | | | Lecho Fluidizado de Arena | Hornos de Pirolisis | Contactar | | | | | | | | | | |  | |  | | | |  | |  | | |  | | | |  | |  |   | | | |  | | | |  |   | |  | | | | | | | |  | MEDIDAS STANDARD DE HORNOS DE PIROLISIS | | | | | | | |MODELO | Medidas utiles carga (mm) Alto x Ancho x Largo | | | |1 | |1500x678x940 | | | 2 | |1000x1078x1940 | | | |3 | |2800x1100x1160 | | | 4 | |1000x1100x2400 | | | |MODELO | |Medidas exteriores Alto x Ancho x Largo | | |1 | |2000x1200x2000 | | | |2 | 1500x1600x3000 | | | |3 | |3500x1700x2250 | | | |4 | 1500x1600x3400 | | | | | | | |Ademas de estas medidas standard, nosotros fabricamos hornos a medida segun las necesidades de cada cliente | | |  | |  | | | |  | | |  | | | | | | | |  | | |  | | | |  | | | Hornos de Pirolisis | |  | | | |  | | |   | | | |  | | | |  | | |   | | | |Medidas | |[pic] | | |   | | | |  | | | |  | | |  | | | |  | | | |Fotos |   | | | |  | | | |  | | |  | | | |  | | |   | | | |  | | | | | | |   | | | |  | | | |  | | |  | | | |  | | |   | |  | |  | | | | | | |   | | | | | | | Contaminacion Ambiental Definicion Contaminacion Ambiental……………………. 3

Medidas Gubernamentales (legislacion)…………… …3 como controlarlas…………………………… …………. ……… 3 legislacion (leyes nacionales)……………… ……4, 5, 6, 7 bibliografia…………………………………………………………… DEFINICION La Contaminacion Ambiental: Se define como contaminacion, impregnacion del aire, el agua o el suelo con productos que afectan a la salud del hombre, la calidad de vida o el funcionamiento natural de los ecosistemas. Sobre la contaminacion de la atmosfera por emisiones industriales, incineradoras, motores de combustion interna y otras fuentes Medidas Gubernamentales: Muchos paises tienen normas sobre la calidad del aire con respecto a las sustancias peligrosas que pueda contener.

Estas normativas marcan los niveles maximos de concentracion que permiten garantizar la salud publica. Tambien se han establecido normas para limitar las emisiones contaminantes del aire que producen las diferentes fuentes de contaminacion. Sin embargo, la naturaleza de este problema no podra resolverse sin un acuerdo internacional. En marzo de 1985, en u